中美晶片戰蔓延至投資領域！中方反制關鍵原料

半導體產業一直是中美科技競爭焦點，近日再掀波瀾。當地時間12月2日，美國商務部對中國半導體產業發動了近三年來的第三次管制打擊，將140家中國企業加入實體清單，涉及半導體制造裝置、晶圓廠、EDA工具以及半導體產業投資公司。這是美國對華晶片制裁有史以來新增“實體清單”公司數量最多、規模最大的一次。

對此，中國方面迅速做出反應，於12月3日對鎵、鍺、銻、超硬材料、石墨等關鍵原料進行反制措施，從防守抵禦快速轉為積極有力的強硬回擊。

美對華制裁範圍再擴大，首次涉及半導體投資領域

延續2022年、2023年的新規策略，此次美國將制裁的深度和範圍進一步擴大。首先是對生產先進節點積體電路所需的半導體制造裝置實施新管控，包括對某些蝕刻、沉積、光刻、離子注入、退火、計量與檢測以及清洗裝置的新增限制。其二是對開發或生產先進節點積體電路的軟體工具實施新管控，包括某些提高先進裝置生產效率的軟體，或使較低端裝置能夠生產先進晶片的軟體。其三是對高頻寬儲存器（HBM）實施新管控。HBM 是大規模人工智慧訓練和推理的重要組成部分，也是高效能積體電路的關鍵部件。

美國商務部在檔案中不加掩飾的提到，這些舉措都是為了限制中國自主生產先進技術的能力，延緩中國開發人工智慧的能力、削弱中國本地化先進半導體生態系統。晶片霸權之心昭然若揭，透露出美國妄圖透過圍追堵截，對中國半導體全產業鏈進一步深化“封鎖”遏制。

“實體清單”中新增的140家公司，大多數集中在半導體裝置公司，數量高達100餘家，包括北方華創、盛美上海、拓荊科技、新凱來等；也有軟體公司，例如華大九天，以及中科院微電子研究所、張江實驗室等研究機構，旨在限制中國先進半導體技術及相關製造能力的獲取。

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不過令人側目，耐人尋味的是名單中還有兩家投資公司，分別為智路資本（Wise Road Capital）和建廣資產（JAC Capital）。這是美國在圍追堵截中國半導體實業的行徑中，首次涉及投資領域。據美國內部報告披露，之所以將兩家投資機構列入實體清單，源於美方的調研分析：兩家企業的過往投資專案涉及對中國極為重要的、具備先進半導體制造能力的物件，有效助力了中國實現半導體制造生態系統的本土化，以及供應鏈的補齊和補強。

這一事件背後，實則反映出智路資本和建廣資產近年來雖然行事低調，在大眾視野中默默無聞，但其所做之事舉足輕重。兩家投資公司成立時間雖然短，其中智路資本成立於2017年，建廣資產成立於2014年。短短10年間，兩家企業已成功參與或主導了數十起大型海外併購及合資專案。這些專案聚焦硬科技和晶片產業，實現了半導體全價值鏈的投資佈局。

此外，兩家投資機構還與國內300多家產業聯盟企業以及全球領先的半導體公司和科技領域跨國巨頭建立了戰略合作關係，是推動中國半導體產業強芯補鏈的重要力量。然而，輝煌的戰績也引來了美國的打擊和限制，在本輪制裁中遭受不公正的對待。

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強硬回擊，中方發起多記反制措施

針對美國的上述行徑，中國方面在過去的24小時內快速反制，包括商務部、外交部、重要行業協會在內的多家機構，連出多記重拳，回應美國的無理打壓。

中國商務部12月3日發公告，將禁止兩用物項對美國軍事使用者或軍事用途的出口。同時，對於鎵、鍺、銻以及超硬材料相關的兩用物項，原則上將不予許可對美國出口。而對於石墨兩用物項向美國的出口，則將實施更為嚴格的終端使用者和最終用途審查。

在半導體制造領域，鎵、鍺、銻和石墨等材料的重要性不言而喻。例如，在5G通訊裝置中，鎵扮演著確保訊號快速穩定傳遞的關鍵角色；而在光纖通訊裝置中，鍺則更加不可或缺。在高精度導彈、高階雷達系統以及夜視裝備等軍事裝備中，這些材料也發揮著至關重要的作用。

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同日，中國半導體協會、中國汽車工業協會、中國網際網路協會、中國通訊企業協會等多家核心機構也密集回應。四大協會分別表示，美國對華出口限制違背了世界半導體理事會章程精神，給全球半導體產業的安全穩定造成破壞，嚴重破壞了國際貿易規則，影響美國晶片產品的穩定供應，呼籲為保障產業鏈、供應鏈安全穩定，謹慎採購美國晶片。

與我國一些行業協會的民間性質不同，這四大協會具有一定的半官方色彩。它們在同一時間，以相近的措辭發表相同觀點，這不僅是行業內的指引，更是僅次於國家部委強行政令的政策訊號。

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路透社稱，中國幾大行業協會的建議可能會影響英偉達、AMD和英特爾等美國晶片巨頭。儘管受到出口管制，這些公司仍設法繼續在中國市場銷售產品。據香港《南華早報》報道，去年，中國市場佔英特爾總收入的27%。今年7月末至10月末，英偉達在中國的收入達到54.1億美元，約佔總收入的15%。

結語

美國悍然發起新一輪的管制舉措，無疑會給中國的半導體產業發展帶來新的阻礙，嚴重擾亂全球產業的佈局和發展，並對美國自身的半導體企業帶來“損人不利己”的打擊。但從另一個角度看，這也將促使中國在半導體產業發展道路上放棄幻想，更加堅定地探索自主創新、自立自強的發展模式，以堅韌和潛力，進一步加速全產業鏈國產化程序。

實踐證明，半導體產業是一個全球性的領域，其發展依賴於跨國合作和技術創新。開放的國際合作框架能夠促進知識和技術的交流，加速創新的步伐。中國半導體產業會持續秉承開放的思維，充分發揮全產業鏈各個環節，以及智路等國際化投資機構的優勢，深入連結全球科技資源，共同推動人類技術進步。