美國搞晶片，兩頭不討好？

當大家討論半導體產業未來發展時，總是繞不開美國提出的《晶片法案》。

從最早提出到現在，《晶片法案》經歷了四年多的時間，耗資高達530億美元，拜登政府將這一產業政策作為美國經濟振興和對華競爭戰略的基石，他還宣稱《晶片法案》和其他相關立法是“新政以來對美國最重要的投資”。

美國商務部長雷蒙多曾是這一法案的主要推動者，但近日，她在接受採訪時卻得出了截然不同的結論，“試圖阻止中國是愚蠢的行為，” 她表示，“打敗中國的唯一方法就是領先於他們，我們必須跑得更快，創新超越他們，這才是取勝之道。”

在忙碌了四年即將功成身退之際，雷蒙多卻挑起了《晶片法案》的毛病，難道說這項政策到頭來還是一場空嗎？

從臺積電建廠到百億補貼

先來捋一下《晶片法案》的來龍去脈吧，這一法案的全稱是《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act），其實是《無盡前沿法案》（Endless Frontier Act）和《美國晶片法案》（CHIPS for America Act）這兩項跨黨派法案的結合，前者旨在推動國內高科技研究投資，而後者旨在將半導體制造業帶回美國。

《無盡前沿法案》最初由時任美國國務院負責經濟增長、能源和環境的副國務卿基思·克拉奇（Keith Krach）於2019年10月提出，作為全球經濟安全戰略的一部分，旨在促進對對美國國家安全至關重要的高科技研究的投資。該計劃旨在將1500億美元的政府研發資金擴充套件為5000億美元的投資，並由私營部門和名為“科技民主聯盟10國”（Techno-Democracies-10，簡稱TD-10）的技術盟友共同匹配投資。2020年5月27日，參議員託德·楊（Todd Young）和查克·舒默（Chuck Schumer）以及眾議員羅·卡納（Ro Khanna）和邁克·加拉格爾（Mike Gallagher）共同提出了這項跨黨派、跨兩院的《無盡前沿法案》，透過增加在未來技術領域的發現、創造和商業化投資，鞏固美國在科學和技術創新領域的領導地位。

2021年，《無盡前沿法案》更名為《美國創新與競爭法案》（USICA），其由參議院多數黨領袖查克·舒默和參議員託德·楊提出，授權政府在五年內撥款1100億美元用於基礎和先進技術研究。其中，人工智慧、半導體、量子計算、先進通訊、生物技術和先進能源等領域的基礎與先進研究、商業化以及教育和培訓專案投資達1000億美元，其中超過100億美元被授權撥款用於設立10個區域技術中心，並建立供應鏈危機應對計劃。

《美國晶片法案》同樣出自副國務卿克拉奇之手，它部分源於克拉奇於2020年5月15日促成的臺積電（TSMC）120億美元在美國設廠的協議，以確保複雜半導體的供應鏈安全。克拉奇提出的戰略是利用臺積電的宣佈作為刺激，吸引臺積電的廣泛供應鏈生態系統，加速其他晶片公司（尤其是英特爾和三星）在美國生產，激勵大學開發專注於半導體制造的工程課程，最終於2020年6月，參議員華納和科寧共同提出了520億美元的《美國晶片法案》。

最終，這兩項法案被合併成為了現在的《晶片與科學法案》，2022年8月9日，美國總統喬·拜登正式簽署該法案使其成為法律，一幅轟轟烈烈的美國投資藍圖就此展開。

根據政策研究員 Jack Conness 的統計，截至 2024 年 11 月 14 日，《晶片法案》促成了 37 個專案，價值 2720 億美元，預計將創造 36,300 個就業崗位；如果與《通脹降低法案》的投資一起考慮，總數將達到 218 個專案，價值 3880 億美元，創造 135,800 個就業崗位。

挑幾個大專案來說吧，首先是臺積電的亞利桑那州晶圓廠，2020 年 5 月，臺積電釋出公告，計劃在亞利桑那州鳳凰城投資 120 億美元，建設先進的半導體制造廠，2022 年 12 月，其宣佈承諾在鳳凰城建設第二家晶圓廠，總投資額將增至 400 億美元，後續還宣佈計劃在臺積電亞利桑那建設第三家晶圓廠，總投資將超過 650 億美元。

臺積電這筆投資不僅是亞利桑那州歷史上最大的外國直接投資 (FDI)，也是美國曆史上最大的新建專案FDI，三個工廠預計將創造約 6,000 個就業崗位，累計創造超過 20,000 個獨特的建築工作崗位，以及數萬個間接供應商崗位。

然後是英特爾，2021年，英特爾宣佈在亞利桑那州、新墨西哥州和俄亥俄州進行超過 435 億美元的新制造業投資，以增強美國晶片製造和研發的領先地位：在亞利桑那州的兩家工廠基礎上擴充套件到四家工廠，預計每家工廠的投資額將達到 150 億至 200 億美元；在新墨西哥州投資至少 35 億美元用於先進半導體封裝業務的裝置升級；在俄亥俄州投資興建兩座新的尖端工廠，初始耗資200億美元，是該州歷史上最大的一筆私營企業投資；在俄勒岡州耗資數十億美元對其工廠進行擴建和現代化改造。

接下來是美光，2022年10月，美光科技宣佈在紐約投資200億美元建設新晶圓廠，以利用該法案的補貼，並表示未來20年可能將投資規模擴大至1000億美元。

再然後是三星，2021年11月，三星宣佈在得克薩斯州建設一座170億美元的半導體工廠，預計2024年下半年開始運營。這是得州史上最大的外資直接投資專案，2022年7月，三星提出了未來 20 年在美國投資的計劃，其提議在奧斯汀增加兩條生產線，在泰勒增加九條生產線，擬議投資總額達1921 億美元。

最後是德州儀器，2022年5月，德州儀器在得克薩斯州Sherman開工建設新的300毫米晶圓廠，預計投資將達到300億美元，並創造多達3000個就業崗位。2023年2月，德州儀器宣佈在猶他州Lehi投資110億美元建設新的300毫米晶圓廠。

上述只是部分投資金額較大的廠商，除了它們以外，GF、安靠、SK海力士、微芯、Wolfspeed……一堆廠商在《晶片法案》公佈前後都公佈了自己在美國的投資計劃。

美國在法案頒佈之初，可謂是信心滿滿，認為這一法案將促進美國半導體的研究、開發和生產，確保美國在從汽車到家用電器再到國防系統等所有領域的基礎技術領域保持領先地位。

到這裡，很多人可能會有一個疑問，為什麼美國能透過這一法案呢？

究其原因，是美國製造業的衰落與空心化。長期以來美國的製造業一直處於衰落的過程，資料顯示，美國製造業增加值在其實際GDP中佔比從90年代的16%下降到2022年的11%（BEA）；按絕對值計算製造業增加值仍然持續增長，但其在實際GDP增長率中貢獻度年均值也從90年代 - 2009年的0.33%下降到2010 - 2022年的0.19%，並且其中最近的增長大部分是由設計、服務和軟體活動推動，而不是由生產活動推動；自1997年以來由於企業關閉和初創企業增長緩慢，製造公司和工廠減少了約25%（McKinsey，2022;製造業增加值及製造業出口在世界的佔比也分別從90年代的12.7%和22%在2022年下降到7.3%和16.5%（聯合國工業發展組織）。

而在晶片製造上，這一問題尤為嚴重，2020 年，美國製造的晶片僅佔全球晶片製造的12%，低於 1990 年的 37%，而在同一時期，中國製造的晶片的份額從微不足道的水平上升到 15%。位於臺北的臺積電製造工廠提供了全球 92% 的先進製程（10nm以內）晶片，其中包括美國領先科技公司蘋果、亞馬遜和谷歌產品中使用的約 90%的晶片，以及美國軍方使用的 90% 的晶片。

這些問題在2020年的疫情中暴露無疑，美國許多行業都受到了晶片短缺的負面影響，其中汽車行業受到的打擊最為嚴重，其次是消費電子產品，通用汽車等汽車廠商甚至在不使用晶片的情況下繼續生產，並將組裝好的汽車停放在停車場，這種做法一度導致近 100,000 輛通用汽車停在原地等待晶片。

這種局面開始讓美國開始審視自己的晶片製造業，開始推出一系列支援晶片製造廠商的政策，《晶片法案》就是這一系列政策的集大成者，其中大部分資金都流向了以晶圓廠為代表的傳統制造業，目的就是為了讓製造業迴流，保證晶片供應無虞。

在各方的期待下，《晶片法案》的最終執行結果如何呢？

製造迴流，黃粱一夢？

俗話說的好，不看廣告看療效，不論官方如何天花亂墜的吹捧，最終落地的效果才是真正值得我們關心的。

還是先來說臺積電的亞利桑那廠，這一專案作為《晶片法案》的最初源起，自然是萬眾矚目，美國上上下下都盯著這個專案，盯了整整四年多，但結局只能說是差強人意。

臺積電在美國建廠遇到的第一個問題就是文化差異，臺積電此前以嚴格的工程管理和高效執行力著稱，強調加班文化和高強度工作節奏，早前臺積電為了攻堅先進製程，甚至成立了三班倒的“夜鷹部隊”，包括張忠謀在內的臺積電高管都認為這種方式才是臺積電成功的關鍵所在。

但瘋狂的加班顯然與美國本土的價值觀不相符，他們更傾向於注重工作與生活的平衡，對於美國人來說，當美國本土企業能提供有競爭力的薪酬和充足的個人時間時，臺積電的吸引力就沒有那麼強了。

美國員工將臺積電的文化描述為“挽回面子”，他們會努力讓團隊、部門或公司看起來不錯，卻犧牲了效率和員工福祉，而臺灣員工形容鳳凰城的同事傲慢、無憂無慮，更願意挑戰命令，兩方的分歧越來越大，導致建廠進度一拖再拖。

更要命的是，心懷不滿的美國人紛紛在職場評論網站Glassdoor上發帖抱怨，抱怨員工工作時間長、壓力大、截止日期不切實際以及“亞洲文化”。目前臺積電在該網站上的評分為 3.2 分（滿分 5 分）。相比之下，美國晶片製造商英特爾和德州儀器的評分為 4.1 分。臺積電的一位前經理表示，Glassdoor 評分較低使得臺積電更難聘請經驗豐富的美國工人。

為了解決員工短缺的問題，臺積電計劃從中國臺灣調派500名技術工人前往美國，直接參與工廠建設和裝置除錯。然而，這一舉措又遭到了亞利桑那州當地工會的強烈反對，認為臺積電這種做法削弱了美國本地工人的就業機會，甚至引發了勞資糾紛，來自工會的阻撓又進一步拖慢了工廠建設的節奏。

種種情況最終導致了臺積電亞利桑那第一座工廠量產時間一拖再拖，臺積電CEO魏哲家在今年 4 月的財報電話會議上表示，該工廠已進入“工程晶圓生產”階段，這意味著它正在製造原型晶圓，原定於2024年的商業運營推遲至2025年。而在今年 1 月，臺積電還宣佈其第二座工廠的建設也將進一步推遲，其原定於 2026 年開始運營，但目前已經推遲到 2027 年或 2028 年。

在2020年官宣時，臺積電亞利桑那廠打算生產的5nm還是代工廠最先進的工藝製程，但在四五年後的今天，臺積電早已跨過了4nm的門檻，開始向3nm進軍，在克服了重重困難之後，生產的只是次先進製程工藝，這也讓晶片法案處在了一個非常尷尬的境地。

但臺積電還不是唯一尷尬的廠商，位於美國本土的英特爾還要更勝一籌。

作為多年來的最大晶片廠商，英特爾一直積極遊說推動晶片法案的透過，長期以來被視為法案的最大受益者，美國商務部最初批准並支援英特爾在亞利桑那州、新墨西哥州和俄勒岡州擴大業務，以及在俄亥俄州建造兩家工廠，總計高達85億美元的資金補貼，這也是法案裡補貼金額最大的一家廠商。

但英特爾自己卻出現了大問題，其在2024年第二季度淨虧損約16.54億美元，股價一路狂跌不止，總市值甚至跌破了1000億美元，這一財務狀況引發了美國政府對其進行更為嚴格的審查，不僅涉及英特爾的財務表現，還涵蓋其投資計劃的執行情況及未來收益預期。

儘管在減少至約78.6億美元后，補貼還是正常發放了，但英特爾最初擬定的投資計劃早成為了一團亂麻，擴大業務的工廠暫且不論，兩家新建的工廠已經陷入到了停滯的狀態：英特爾原本計劃在 2026 年底完成俄亥俄州第一座工廠的建設，但現在計劃在本十年末竣工，而第二座工廠則要到 2030 年之後才能竣工。

臺積電和英特爾享受了晶片法案的最大兩筆補貼，在某種程度上，它們的成功與否決定法案的效果，而它們所遭遇到的一切挫折，都會對法案造成負面影響，如今兩家公司難以兌現當初的承諾，必然會讓更多人質疑法案本身的合理性。

當然，除開這兩位巨頭，其他公司大多也沒什麼好訊息可言：微芯停止申請美國半導體補貼，成為第一家退出《晶片法案》的公司；三星最終獲得了47.5億美元的補貼，相較於此前擬定的補貼金額，減少了約26%……

種種跡象表明，2022年曾許下宏願的晶片法案，距離成功還有相當長的一段距離。

美國晶片製造之殤

在筆者看來，晶片法案並非是所謂的補貼，而是更像是一種特定的補助。

它並不是直接發錢，而是用一筆數額不菲的錢來試圖說服半導體公司在美國投資，為何是說服呢？原因很簡單，成本過於昂貴，相對來說來自政府的激勵也比較少，在東亞地區建造一座新工廠比在美國本土建造一座工廠往往會便宜30%甚至更多，這一點從臺積電亞利桑那工廠預算不斷上漲中可見一斑。

這一法案的關鍵其實是縮小與其他國家的成本差距，讓美國本土製造晶片在經濟上可行且合理，本質上就像是一家公司為了讓員工常駐在偏遠地區而提供的專向補助，面向的是特定公司而非全行業，瞭解到這一點後，就明白為什麼臺積電和英特爾頻頻受阻，為什麼微芯甚至會退出法案，因為這些建廠計劃原本並不在計劃之內，而是額外進行的投資。

但美國商務部顯然還沒有認清這一點，在資金分配上讓人大跌眼鏡，據《華爾街日報》報道，一些晶片企業的專案因資金審批流程緩慢而停滯，大公司尚且會被砍掉商討好的金額，小公司更不用多說，僅僅數億美元的補貼很難真正說服他們建設大型工廠。

此外，《晶片法案》中的資金大部分投向製造環節，而對半導體研發的支援明顯不足，據統計，法案補貼中約85%用於實體工廠的建設和擴張，而直接用於半導體研發的資金僅佔15%。這一分配模式雖然短期內提升了美國的晶片製造能力，但長期來看反而導致了研發投入的不足。

要知道，半導體行業的競爭核心在於創新，而非單純的製造能力，目前的資金分配模式可能導致美國重蹈“空心製造”的覆轍，即過度關注製造環節，忽視研發投入，最終使晶片產業創新力下降，難以實現良性迴圈。

當然，更大的問題是，即便補助到手，也難以真正重振晶片製造業。

1987 年至 1992 年間，為了提升本國半導體行業的競爭力，美國向 SEMATECH（由 14 家半導體公司組成的非營利性聯盟）提供了 5 億美元（相當於2022年的10多億美元）的配套資金。經過多年的衰落，SEMATECH 最終於 2015 年被紐約州立大學理工學院收購，留下了好壞參半的遺產。

儘管美國國家科學院的一份報告稱：“業界普遍認為，SEMATECH 在 20 世紀 90 年代對美國半導體制造業的表現產生了重大影響。”但一些觀察家並不認為 SEMATECH 在最終超越日本半導體制造業方面發揮了什麼作用，事實上日本當初的DRAM產業是在韓國企業的競爭中走向萎靡並最終破產的。

而SEMATECH之後，美國還有一系列關於晶片行業的計劃：2001 年，美國啟動了國家奈米技術計劃；2001-2010 年預算總額為 121 億美元；2011-2020 年預算總額為 169 億美元；2021 年擬定支出為 17 億美元……

而最新的晶片法案作為美國曆史上最大的純“產業政策”法案，是SEMATECH的50倍，但它的作用，未必就能比當初的SEMATECH更大。

原因出在了享受補助的企業身上，遊說晶片法案的幾家美國科技公司並沒有把賺到的錢投入到製造業之中，反而表現出更大的回購股票興趣，以提振公司股價。據馬薩諸塞大學經濟學名譽教授威廉·拉佐尼克 (William Lazonick) 稱，在最近致拜登總統的一封信中，半導體行業協會 (SIA) 的企業簽署者中，英特爾、IBM、高通、德州儀器和博通在 2011-2020 年的十年間共回購了 2490 億美元。

拉佐尼克表示，英特爾在工藝技術方面落後於臺積電和三星，部分原因是英特爾更專注於回購。雖然英特爾在過去五年中在資本支出上花費了 500 億美元，在研發上花費了 530 億美元，但它還向股東慷慨回購了 350 億美元的股票，並向股東派發了 220 億美元的現金股息，這些加起來佔了英特爾淨收入的 100%，事實上，英特爾向股東派發的股息遠遠高於三星或臺積電。

與英特爾一樣，IBM在幾十年前也專注於最大化股東價值，在 20 世紀 90 年代大幅裁員後，IBM 開始以回購的形式向股東分配股份，從 1996 年到 2020 年，該公司增加了年度股息支付，其在 1995 年至 2004 年回購了 514 億美元（佔淨收入的 79%），在 2005 年至 2014 年回購了 1197 億美元（佔淨收入的 93%）。

IBM 本可以將這些資金投資於最先進的晶片設施，但 2015 年，IBM 將其半導體工廠出售給了 GlobalFoundries，徹底淡出了晶片製造行業。

這無疑是一件相當諷刺的事情，拋開美國本土外的公司不談，如果英特爾、美光和德州儀器在未來並不打算在本土建設更多工廠，那麼法案的最大意義就永遠只能停留在最初的幾家工廠之上。

事實上，即便是法案中剛剛發放的補助，也很難保證它們能全部投入到晶片製造中：據美國參議院議員稱，雖然美國立法明確禁止使用補助來進行股票回購和股息支付，但這些限制並沒有明確禁止獲得者使用補助來釋放自己的資金，然後將這些資金用於這些目的。

以更悲觀的視角來看，晶片法案本質上已經開始走向失敗，也難怪特朗普會在一檔節目中對這一法案展開了抨擊。

而且，世界上還不止一個“晶片法案”。

在大西洋彼岸，歐盟推出了一項價值463億美元的計劃，以擴大本地製造能力。歐盟委員會估計，該行業的公共和私人投資總額將超過1080億美元，主要用於支援大型製造基地。

新興經濟體也在試圖進入晶片行業。今年2月，印度批准了一項由100億美元政府基金支援的投資，包括塔塔集團建設該國首個主要晶片製造廠的提案，沙烏地阿拉伯公共投資基金正考慮在今年啟動一項未具體說明的“重大投資”，以推動該國進軍半導體行業，尋求擺脫對化石燃料的依賴。

在亞洲，日本自2021年6月啟動晶片計劃以來，經濟產業省已籌集約253億美元資金。其中167億美元已分配用於包括臺積電在熊本南部建設的兩家晶圓廠，以及北海道北部的另一家工廠，日本首相岸田文雄的目標是總投資642億美元，其中包括來自私營部門的資金，力爭到2030年將國內晶片銷售額提升至約963億美元，實現三倍增長。

與之形成對比的是，韓國政府避免了像華盛頓和東京那樣直接提供資金和補貼，而是選擇為資金雄厚的財閥提供指導。在半導體領域，韓國政府在預計總額2460億美元的支出中扮演支援角色——這是從電動汽車到機器人等本土技術發展更廣泛願景的一部分。財政部在週日表示，將很快推出一項價值73億美元的晶片計劃，以推動這一努力。

在內憂外患的局面之下，晶片法案到底何去何從，恐怕已經讓負責執行的美國商務部陷入了迷茫，雷蒙多卸任前口吐真言，而下一屆商務部長又該如何行事呢？