三星晶片代工業務，凶多吉少
鳳凰科技 2025-01-07 01:36:30 3
在全球晶片代工業務上，這麼多年以來，一直是臺積電拿走了60%左右的份額，然後三星再拿走20%的份額，然後其它廠商合計一共拿走20%左右的份額。
雖然三星是第二名，且份額遠不如臺積電，但在技術上，三星還是有與臺積電PK的能力的，雙方的晶片工藝，差不多是同步的。
也正因為如此，所以三星一直有一個夢想，那就是追上臺積電，甚至超過臺積電。
為此，三星在3nm時，激進了一回，直接採用了最新的GAAFET電晶體技術，放棄了之前的FinFET電晶體技術，同時還激進的提前臺積電半年就宣佈量產成功。
事實上，如果僅從技術先進性方面來看，確實GAAFET電晶體技術更強，閾值電壓更低，這樣功耗更好，同時採用結構不一樣，效能也會更強。
但是，雖然早臺積電半年量產，良率卻成了三星的大問題。
GAAFET電晶體，誰也沒有用過，沒有任何經驗，三星是第一個吃螃蟹的人，據稱良率低到離譜，只有10-20%。
最後高通、英偉達等等，都不敢用三星的3nm工藝，連三星自己都不敢用，去年臺積電大量生產3nm晶片，三星只量產了4nm晶片。
哪怕到現在，三星的3nm晶片，依然是難產，沒有一家廠商真正使用，據稱目前良率依然很低，低到沒客戶敢下單。
而2025年，臺積電就要進入2nm了，三星還在和3nm搏鬥，你說在先進工藝上，還怎麼和臺積電競爭？追上並超過臺積電，已經是三星的空想了。
另外，不僅在先進工藝上受挫，在成熟工藝上，三星也受到中國大陸廠商的挑戰。
這幾年，中國大陸的晶圓廠，大規模的擴產成熟工藝，產能大增。
而為了搶市場，這些晶圓廠開始打價格戰，由於中國是最大的市場，且中國的IC廠，也在慢慢的將產能轉回國內企業。所以三星的成熟工藝，也是受到很大的衝擊。
可見，三星先進工藝越來越不行，和臺積電相比，相差越來越遠，而成熟工藝又受衝擊，所以我們看到，2024年三季度時，三星是前10大晶圓代工廠中，唯一下跌，份額已經只有9.3%，離之前的20%，少了一半，說不定過不多久，都要被中芯追上了。
不誇張的說，目前三星的晶片代工業務，真的是凶多吉少了。