聯發科天璣8400來了：小米要首發
鳳凰數碼 2024-11-07 01:39:25 8
快科技11月5日訊息，博主數碼閒聊站暗示，小米將首發搭載聯發科天璣8400移動平臺。
據悉，天璣8400採用Cortex-A725全大核架構設計，CPU主頻最高突破了3GHz，同時整合了天璣9400同款GPU IP，即Immortalis-G925，擁有出色的圖形處理能力。
在效能測試中，天璣8400的總成績突破了170萬分，超過了驍龍8 Gen2移動平臺，目前天璣8400的效能仍在持續最佳化當中，量產版本效能可能會更高。
眾所周知，天璣系列晶片一直以來都以高價效比著稱，上一代晶片天璣8300由Redmi K70E首發搭載，首發起售價是1999元，按照慣例，天璣8400晶片終端也將定位在2000元左右。
爆料稱Redmi Turbo將首發天璣8400晶片，這將是Redmi Turbo系列最強悍的機型，新品預計在12月份登場，值得期待。
相關文章
- 聯發科天璣8400來了：小米要首發
- Canalys：2024年Q3全球平板電腦出貨量同比增長11%，小米增速最快
- 1999元“小米駕校”是烏龍！無人駕駛時代我們還需要駕考嗎？
- 小米張國全：14 Ultra機型穩定版系統已在測試中，若無問題下週釋出
- 訊息稱小米汽車10月累計鎖單2.3萬，此前已實現交付量破2萬
- 旗艦電腦處理器誰更強！蘋果M4 Max、Intel 285K、AMD 9950X首發對比實測
- 聯發科天璣8400首曝：首發A725全大核架構
- 蘋果自研Wi-Fi 7晶片：iPhone 17首發搭載
- 蘋果10年造車失敗！雷軍：小米SU7車主裡iPhone使用者佔比56%
- 雷軍談小米SU7 Ultra量產版：跑紐北是跟保時捷學習，特別佩服特斯拉