鳳凰數碼 2024-11-07 01:39:58 3
NVIDIA Blackwell GPU系列產品無疑是AI市場上的頭號寵兒,甚至未來半年的產能都賣光了(RTX 50系列釋出如此之晚都是為了它),NVIDIA對於產業鏈的供應也十分飢渴,比如臺積電CoWoS封裝,比如HBM記憶體晶片。
SK海力士董事長崔泰源就透露,他們原計劃2025年下半年向客戶供貨下一代HBM4晶片,但是黃仁勳明確要求,必須加快速度,提前6個月交貨。
但是,SK海力士似乎沒有十足的信心滿足老黃,崔泰源也只是謹慎地說:“我們會努力。”
三星方面也在積極研發HBM4,但沒有落地時間表,相信肯定會加急推進,滿足NVIDIA。
需要指出的是,黃仁勳這麼急著要HBM4,可不是為了Blackwell,因為後者用的還是HBM3E,顯然是為了下一代全新的Rubin。
據悉,Rubin GPU預計2025年第四季度投入量產,首款產品R100預計採用臺積電3nm EUV工藝,升級四重曝光,繼續使用CoWoS-L封裝,搭配8堆疊的HBM4,不但再次實現效能飛躍,還會重點降低功耗。
而到了2027年,還會有升級版Rubin Ultra,搭配12堆疊的HBM4,容量更大。
不過在Rubin之前,還會有一代升級版的Blackwell Ultra B300系列,還是搭配HBM3E。