尼康官宣旗下首款半導體後端工藝用光刻機：1.0μm解析度，2026財年發售

鳳凰科技 2024-10-25 01:33:50 8

IT之家 10 月 24 日訊息，尼康本月 22 日宣佈該公司正在研發一款面向半導體先進封裝工藝應用、“兼具高解析度及高生產效能”的 1.0 微米（即 1000 奈米）解析度數字光刻機，該裝置預計在尼康 2026 財年（IT之家注：截至 2026 年 3 月 31 日）內發售。

▲ 裝置概念圖

尼康表示，隨著資料中心 AI 晶片用量的不斷提升，在以 Chiplet 芯粒技術為代表的先進封裝領域出現了對基於玻璃面板的 PLP 封裝技術日益增長的需求，解析度高且曝光面積大的後端光刻機也愈發不可或缺。

尼康正在研發的後端數字光刻機將半導體光刻機代表性的高解析度技術同顯示產業所用 FPD 曝光裝置的多透鏡組技術相融合。其曝光過程無需使用掩膜，而是利用 SLM（空間光調製器）來生成所設計的電路圖案，從光源發出的光經 SLM 反射後透過透鏡光學組，最終在基板上成像。

尼康宣稱其新裝置相較於傳統的有掩膜工藝可同時削減後端工藝的成本和用時。

尼康官宣旗下首款半導體後端工藝用光刻機 0μm 解析度 2026 財年發售