華碩ROG9上手：首搭高通驍龍8至尊版晶片的遊戲手機

鳳凰科技 2024-10-27 01:36:07 6

IT之家 10 月 26 日訊息，科技媒體 theshortcut 今天（10 月 26 日）釋出博文，報道稱在 2024 高通驍龍峰會上，提前體驗了華碩 ROG 遊戲手機 9，是首款搭載驍龍 8 至尊版晶片的遊戲手機。

華碩將於 11 月 19 日釋出 ROG 遊戲手機 9 系列，預估會推出 9 標準版和 9 Pro 兩款機型，其中一個亮點在於背面配備了點陣 LED，用於顯示剩餘電量、時間等資訊，使用者也可以自定義動畫。

高通表示，驍龍 8 至尊版晶片相比前代驍龍 8 Gen 3 晶片，遊戲效能提升 40%，光線追蹤效能提升 35%。

本次展示的華碩 ROG 遊戲手機 9 配備 6.78 英寸全高畫質顯示屏，設計與前代 ROG Phone 8 Pro 相似，但手感更輕盈。

該手機採用分體電池設計，主機板位於中間，兩側是雙電池配置，確保更快的充電速度和有效的散熱效能；此外，手機還配備雙 USB-C 介面和 3.5mm 耳機插孔，滿足遊戲玩家的多樣需求。IT之家附上相關圖片如下：

華碩 rog9 上手首搭高通驍龍8 至尊晶片遊戲手機