鳳凰科技 2024-10-15 01:37:01 6
IT之家 10 月 14 日訊息,在正在進行的 vivo X200 系列手機新品釋出會上,vivo 產品副總裁黃韜宣佈:vivo 聯合聯發科共同打造第二代全大核天璣 9400 處理器,安卓首發 3nm 旗艦晶片。
據黃韜介紹,vivo X200 手機此次搭載的天璣 9400 處理器還完整支援 V2 晶片的影像能力。
IT之家此前報道,vivo 第二代自研影像晶片 V2 釋出於 2022 年,採用全新迭代的 AI-ISP 架構,帶來相容性和功能性的全面提升,對片上記憶體單元、AI 計算單元、影象處理單元進行升級。提出 FIT 雙芯互聯技術,在自研晶片 V2 與天璣 9200 旗艦平臺之間建立起全新的高速通訊機制,使兩顆架構和指令集完全不同的晶片在 1/100 秒內完成雙芯互聯同步,實現了資料和算力的最佳化協調與高速協同。
此外,vivo X200 系列手機行業首發第三代矽負極技術,能量密度較上代提升 19.6%;還全系搭載半固態電池,-20℃極限低溫下 X200 支援影片錄製 6 小時,正常通話 29.7 小時。