紅魔10 Pro系列預熱：手機“直角”變圓角，AI加持屏下攝像技術

鳳凰科技 2024-11-11 01:36:38 5

IT之家 11 月 10 日訊息，紅魔 10 Pro 系列將於 11 月 13 日 15:00 在北京釋出，今日紅魔官方繼續對這款新機進行預熱。

IT之家彙總如下：

【直屏手機最高屏佔比】95.3% 超高屏佔比

【行業極窄視覺黑邊】1.25mm 最窄黑邊 + 0.7mm 最窄邊框壁厚

【R 角進化】手機“直角”變圓角

【行業最高解析度全面屏】1.5K 超清解析度真全面屏

【行業首發最高刷全面屏】144Hz 重新整理率

【行業最高亮全面屏】超高峰值亮度 2000nit

【新一代屏下攝像技術】 AI 加持屏下攝像技術

此前預熱資訊顯示，這款新機不僅搭載驍龍 8 至尊版移動平臺，還首發搭載紅魔自研紅芯 R3 電競晶片。

新機全系標配 LPDDR5X Ultra，頻率高達 9600Mbps，搭載 UFS 4.0 PRO。《崩壞：星穹鐵道》60 分鐘極高畫質平均幀率 60.1，幀率方差 0.2。此外，該機最高支援 2K+120FPS 超分超幀併發，200 + 款遊戲支援超分超幀。

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